1、预热：烙铁头成45度角，顶住焊盘和组件脚。预先给组件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向；烙铁头不可塞住过孔；预热时间为1~2秒。
2、上锡：将锡线从组件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时，掌握进线速度；当锡散满整个焊盘时，拿开锡线；锡线不可从直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑；整个上锡时间大概为1~2秒。
3、拿开锡线：拿开锡线，炉续放在焊盘上；时间大概为1~2秒。
4、拿开烙铁：当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁；焊点凝固。